玻璃激光钻孔设备
图森激光依托丰富的激光技术和应用经验,研发生产的玻璃激光钻孔设备,针对玻璃材料打造出整套专业的解决方案,广泛应用于太阳能、半导体、平面显示、电子、医疗、家电等行业的玻璃加工,可实现超薄玻璃的钻孔和切割,特别是微孔加工、异形切割等,具有明显优势,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求。
- 效率高:采用进口激光器,光束质量好,加工速度快;
- 精度高:采用进口的高精度快速扫描振镜,热影响区域小;
- 良率高:配备高稳定性工作平台,加工幅面大;
- 低成本:直接成型,无需研磨抛光;
- 低能耗:节能环保,耗电量低;
- 低维护:非接触式加工,无耗材,运行成本低,光路基本免维护。
激光器平均输出功率 | 20-50W |
可加工玻璃厚度 | 0.05mm-8mm |
最小加工直径 | 0.05mm |
崩边大小 | <100um |
加工速度 | 12mm/s |
加工幅面 | 600mm*500mm(可定制) |
供电 | Ac220V/50Hz |
冷却方式 | 恒温水冷 |
》应用领域:
- 太阳能背板玻璃的钻孔加工
- 手机盖板玻璃的切割与钻孔
- 显示玻璃的切割与钻孔加工
- 半导体晶圆的切割打孔
- 光栅码盘的钻孔加工
- 石英玻璃与镀膜玻璃的打孔切割
- 超薄玻璃的精密打孔与异形切割
- 微孔加工
》样品展示: